导热材料

产品型号：TC5026
品牌：道康宁
包装规格：1kg/罐　

产品特点
•预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。
•施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

适用场合
•导热性能：高导热率，低热阻，相对于普通硅脂，热阻低至30%。
•低渗油率：长期使用下，硅脂性能不变，离油率特别低。

使用方法

•适用于CPU等散热界面。

物料号	包装	颜色	密度(g/ml)	粘度(mPa.s)	表干时间25℃(min)	室温下固化时间(h）	硬度(Shore)	拉伸强度(Mpa)	导热率
TC5026	1kg/罐	白色	3.5	76200	NA	NA	NA	NA	2.87

Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。

TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，

确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。

TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；

至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了 其它触变性复合材料并将于近期推出，

此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。
Dow Corning的独家配方让TC-5026导热膏透过其先进的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。

这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要，可借此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中

，此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。