灌封材料

产品型号：DC184A/B
品牌：道康宁
包装规格：1.1kg/kit

产品特点
•预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
•施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
•固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下48小时固化。

适用场合
•低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
•无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
•透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。
•易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。

使用方法

•适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

物料号	包装	颜色	密度(g/ml)	混合比例	室温下工作时间25℃	室温下固化时间25℃（小时）	硬度(Shore A)	导热率(W/m·K)	温度范围(℃)
DC184A/B	1.1kg/kit	透明	1.03	10：1	>2小时	48	50	0.18	－45～200